[发明专利]一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装有效
| 申请号： | 202111508128.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114243413B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 宋惠东;洪肇斌;杨兆军;周自泉;李苗;孙晓伟;郑木亮;王彪;张超;殷忠义;汪旭宏;范梦龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 缪璐欢 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smp 连接器 自动化 去金搪锡 工装 | ||
【主权项】：
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