[发明专利]一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装在审
| 申请号： | 202111508130.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114243414A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 宋惠东;杨兆军;洪肇斌;周自泉;李苗;孙晓伟;王彪;郑木亮;殷忠义;张超;范梦龙;汪旭宏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 缪璐欢 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smp 连接器 自动化 去金搪锡 工艺 方法 使用 工装 | ||
【主权项】：
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