[发明专利]晶圆清洗装置在审
申请号: | 202111515229.5 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114226317A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 李守印;张子阳;李杰;丁高生;葛林新 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | B08B1/04 | 分类号: | B08B1/04;B08B1/00;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海十蕙一兰知识产权代理有限公司 31331 | 代理人: | 刘秋兰 |
地址: | 201405*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆清洗装置,包括用于清洗晶圆的刷头、偏移模块及刷头旋转模块,刷头设于所述偏移模块上,所述偏移模块用于带动刷头移动,刷头旋转模块用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。采用该结构的晶圆清洗装置使得晶圆清洗装置中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗,由于刷头可移动,故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀,使得清洗更充分,清洗效果更好,适用范围广泛,具有良好的应用场景。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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