[发明专利]一种半导体器件清洗装置在审
| 申请号： | 202111516712.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114260248A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋孝波 | 申请（专利权）人： | 无锡子索生化科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 江苏瀛恒律师事务所 32601 | 代理人： | 曾昭昱 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件清洗装置，针对国内目前半导体体材料及工件清洗利弊及缺限，来整合有效清洗方法和清洁提纯技术装置，保证半导体非平面非线性的崎形异状的工件及石英炉管等材料的清洗去残液污垢并彻底，保证局部犄角清洗腐蚀干净、到位，显而保证了后道制程工艺的进行和质量置，其特征在于：其包括夹具支架，所述夹具支架上设置夹具支架卡套，所述夹具支架连接中心轴杆，所述中心轴杆连接传动机构，所述夹具支架连接摆动机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡子索生化科技有限公司，未经无锡子索生化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111516712.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
