[发明专利]一种陶瓷介质填充拓扑结构在审
| 申请号： | 202111523771.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114243236A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李龙章;杨佳卓 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 李现艳 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷介质填充拓扑结构，包括陶瓷介质块和谐振腔组，陶瓷介质块上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括若干分散排布的谐振腔，单个所述谐振腔两两相邻之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽，任意两个相邻的谐振腔之间可选择性的连接有连通沟槽，通过调节连通沟槽的深度来增强邻腔的交叉耦合量，而且，连通沟槽为灵活分布，可以实现多种腔与腔之间的耦合效果，从而实现左右传输零点不对称的滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 填充 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东通宇通讯股份有限公司，未经广东通宇通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111523771.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
