[发明专利]晶圆键合结构和晶圆键合方法在审
| 申请号： | 202111523806.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114242679A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 马力;项敏;李红雷;郑子企 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶圆键合结构和晶圆键合方法。晶圆键合结构包括相互键合的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆为待减薄晶圆，所述第一晶圆朝向所述第二晶圆一侧的边缘区域设置有削边结构，所述削边结构的横截面呈非直角形。本公开的晶圆键合结构，通过在待减薄的晶圆的边缘区域设置非直角形的削边结构，在键合以后的减薄过程中，可以有效的减少由于减薄设备(如研磨盘等)产生的压力所导致的崩边、裂纹或裂片等现象的发生，从而可以有效降低晶圆在减薄过程中发生裂片的风险，提高晶圆的制作良率，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 结构 方法 | ||
【主权项】：
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