[发明专利]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法在审
| 申请号： | 202111527214.0 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114242569A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡雨杉;叶武阳;于乐;孙萱;李闯 | 申请（专利权）人： | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 陈新英 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。本发明解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口型 加工 设备 平边型晶圆 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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