[发明专利]一种电路板插芯生产工艺有效
| 申请号： | 202111530011.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114309857B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 曹雪龙 | 申请（专利权）人： | 上海羽默电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/08;H05K3/32;H05K3/34;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板插芯生产工艺，包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔，并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内；S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处；S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊；S4、对焊接后的电路板进行冷却；S5、对冷却后的电路板进行包装。本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接，一次焊接能够对多个引脚进行焊接，从而提高了集成电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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