[发明专利]高频电介质加热用电极在审

专利信息
申请号: 202111532945.4 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114633480A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 芝正邦;中井清巳 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: B29C65/04 分类号: B29C65/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 蔡丽娜;黄志坚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供高频电介质加热用电极,该高频电介质加热用电极在切断树脂制的筒状薄膜的密封部进行拆封时能降低薄膜的表层部分剥离而导致拆封失败的可能性。高频电介质加热用电极(20)用于在将重叠2片偏二氯乙烯系树脂制薄膜(F)而构成的层叠薄膜(P)的第一区域(P1)和第二区域(P2)分别配置到径向外侧和径向内侧并重叠的状态下,夹住第一区域(P1)和所述第二区域(P2)而实施高频电介质加热,形成信封粘贴形式的筒状薄膜(100),具备:外部电极(21),其配置在比第一区域(P1)靠径向外侧的位置;和内部电极(22),其配置在比第二区域(P2)靠径向内侧的位置,在外部电极(21)上形成由电绝缘体构成的覆膜(21A)。
搜索关键词: 高频 电介质 加热 用电
【主权项】:
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