[发明专利]一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202111535144.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114235622A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 钟美娟;邓梓健;肖璐;朱光远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/62 | 分类号： | G01N3/62;G01N3/02;G01N19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 俱玉云 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 剥离 强度 测试 图形 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111535144.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
