[发明专利]一种用于移动终端的半导体材料热处理装置在审
| 申请号： | 202111536050.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114166015A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 诸葛欣欣 | 申请（专利权）人： | 临沂安信电气有限公司 |
| 主分类号： | F27B5/00 | 分类号： | F27B5/00;F27B5/12;F27B5/13;F27B5/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 佘莉芳 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于移动终端的半导体材料烧结处理装置，包括罐体装置；密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构内下端位置滑动安装有承载装置；升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置，滑动到承载架的承载装置，能够通过转动固定杆，实现对承载装置的固定，让升降装置对承载装置运送过程更加安全稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 移动 终端 半导体材料 热处理 装置 | ||
【主权项】：
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