[发明专利]一种声表面滤波器封装结构有效
| 申请号： | 202111536132.2 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113938109B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王玉丽;袁婷 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种声表面滤波器封装结构。所述封装结构包括基体；所述基体内部设有两个胶体槽和金属导线层；所述两个胶体槽和金属导线层相通；所述金属导线层在延伸至基体底部外表面与基体底部的焊球电连接；所述两个胶体槽内灌入导电胶；所述导电胶与所述金属导线层接触相连；所述导电胶上表面高于所述基体的上表面；并且所述导电胶上粘结有焊点支柱；所述焊点支柱上设有芯片；所述芯片与所述基体和两个焊点支撑柱之间形成空隙，所述芯片的IDT功能区域设置于所述空隙内；所述基体上表面设有两个连接盘；所述连接盘上设有镂空玻璃支撑柱；所述芯片的两端内嵌于所述镂空玻璃支撑柱内；所述滤波芯片上方设有盖板；所述盖板与所述基体键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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