[发明专利]一种缓压式半导体芯片封装装置

摘要

本发明公开了一种缓压式半导体芯片封装装置，属于半导体封装领域，一种缓压式半导体芯片封装装置，浇注环氧树脂后，配合外加磁场的操作，在控制换向压柱不断转动的过程中，压变层不断发生向下的形变，从而对熔融的环氧树脂起到推挤作用，有效迫使其内部的空隙塌陷，显著降低封装后环氧树脂层内的空隙量，有效保证芯片使用时稳定性以及散热性不易受到影响，另外，配合助压排杆的作用，在柱面朝向压变层时，换向压柱下端部受到的磁吸力缓慢增大，进而对环氧树脂的挤压缓慢增大，相较于现有技术，使环氧树脂层不易因瞬时受力过大导致受力周边部分重新产生空隙的情况发生，大幅度提高对环氧树脂内孔隙的消除效果。