[发明专利]扇出封装、封装方法、通信模组及终端在审
| 申请号： | 202111537338.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114093853A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王启飞;李文启 | 申请（专利权）人： | 矽典微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 朱如松 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区蔡*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了扇出封装、通信模组及终端，其中扇出封装包括承载结构；芯片，配制在该承载结构上，芯片具有射频结构；天线结构，配制在该承载结构上，天线结构匹配射频结构，天线结构至少包括预制金属块；封装体，至少包覆部分所述承载结构、芯片以及天线结构。本发明优选实施方式的一种封装结构，封装成本较低，工艺简单，良率较高，封装难度低，封装厚度较薄，散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 通信 模组 终端 | ||
【主权项】：
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