[发明专利]运料机构、清洗系统和片材的转运方法在审
申请号: | 202111551430.9 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114300385A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;徐柏翔;蔡嘉雄 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 王丹玉;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出了一种运料机构、清洗系统和片材的转运方法;运料机构包括至少一个存储装置、中转装置和翻转装置;存储装置位于第一工位,存储装置用于存放片材;中转装置位于第二工位,中转装置用于在存储装置中取放片材;翻转装置位于第三工位,翻转装置一方面用于承接中转装置中的片材,或转运片材至中转装置中,另一方面用于调整片材的放置方向;其中,第一工位、第二工位、第三工位依次设置。通过本申请提出的运料机构对片材转运,实现了片材的自动转运,进而可以提升运料机构对片材转运的自动化程度,节省了人力,保证了人身安全,也减少了环境条件对设备的影响以及对设备工艺效果的影响。 | ||
搜索关键词: | 机构 清洗 系统 转运 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造