[发明专利]表面恒温的电子元器件在审
| 申请号： | 202111553573.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114265448A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 吴俊 | 申请（专利权）人： | 广东亿嘉和科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 南京理工信达知识产权代理有限公司 32542 | 代理人： | 吴茂杰 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表面恒温的电子元器件，表面温度控制精准，恒温状态稳定。本发明的表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳(1)内的电子元器件本体(9)；还包括置于所述电子元器件本体(9)与外壳(1)内壁之间的半导体制冷/加热片(2)；所述半导体制冷/加热片(2)外侧通过固化导热硅胶(4)与外壳(1)内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂(3)与电子元器件本体(9)贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 恒温 电子元器件 | ||
【主权项】：
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