[发明专利]晶圆无尘取片装置在审
| 申请号： | 202111557948.3 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114242642A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 肖宇 | 申请（专利权）人： | 无锡奇众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 余莹 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆无尘取片装置，其包括一个底座，在底座上设置有机械臂，机械臂可上下以及水平移动，所述机械臂上设置若干个夹爪以及驱动机构，驱动机构可带动夹爪移动从而夹持晶圆片，在机械臂上还设置有吹气装置，用于将晶圆盒中晶圆片吹起。利用吹气装置将晶圆片吹气后，利用夹爪托起晶圆边缘，可以减少与晶圆片正面的接触，从而减少污染以及划痕的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆无尘取片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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