[发明专利]复合电容器减少焊接引线焊点数量的工艺方法在审

专利信息
申请号: 202111565114.7 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114242459A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 郜俣;吴平 申请(专利权)人: 安徽铜峰电子股份有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/232;H01G4/32
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 王艳君
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了复合电容器减少焊接引线焊点数量的工艺方法,涉及电容器技术领域,将原有的第二焊接引线与第一焊接引线进行合并,不仅在焊接时,减少操作者频繁识别、抓取长引线和短引线的过多操作动作,且因不使用短引线,免去其剪线、两端的2个剥头动作,提高了精益化生产,并且减少了一个焊点,大大提高了操作效率,同时使得单极电容器芯子之间和引线连接更加牢固,防止因为多焊点多次焊接而烫伤金属化膜的潜在操作风险;降低了单极电容器芯子的接触电阻、单极电容器芯子损耗角以及无功功率,从而保证复式电容器在投放市场后,不会出现因为接触电阻大导致的损耗角增大自身产生发热,造成开路等早期失效的问题,增加了复式电容的使用寿命。
搜索关键词: 复合 电容器 减少 焊接 引线 数量 工艺 方法
【主权项】:
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