[发明专利]芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备有效
| 申请号： | 202111566223.0 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114280451B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 何桂港;郑朝晖 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 舒淼 |
| 地址： | 200100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备。该方法在对待处理芯片的背面进行去除，直至得到暴露出所述待处理芯片中裸片的背面和芯片引线截面的处理后的芯片后，将处理后的芯片的正面固定在固定板上；采用预设的焊线机，基于配置的焊线调试参数，通过目标导线将芯片引线截面与分析电路板电连接。该方法克服了现有技术无法对失效芯片进行多焊点加电的失效分析，同时提高了失效分析效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 失效 分析 样品 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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