[发明专利]一种低介电结构胶膜的加工工艺在审
| 申请号： | 202111567951.3 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114248456A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李魁立 | 申请（专利权）人： | 苏州东福来机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29L7/00 |
| 代理公司： | 苏州途正专利代理有限公司 32559 | 代理人： | 陈华秀 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低介电结构胶膜的加工工艺，结构胶膜至少包括黏胶层与保护黏胶层的保护层，保护层经过施放辊进入到加热板，所述加热板对黏胶进行一次预加热，预加热的温度为80到110摄氏度，黏胶铺设到所述保护层上，再进入到压延机的两个压延辊之间，所述压延辊的温度为100到120摄氏度，压合成黏胶层后进入到压合机内部经过所述压合机的压合辊进行二次压合，二次压合的温度为120至150摄氏度。本发明中，通过一次预加热与两次压合，能进行连续生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 结构 胶膜 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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