[发明专利]一种改善Flip chip bump桥接的制造方法有效
| 申请号： | 202111570996.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114361041B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;汪婷;饶锡林;梁大钟;张怡;程浪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改善Flip chip bump桥接的制造方法，包括：S1：获取倒装芯片的基板在生产过程中的变化情况，基于所述变化情况确定出目标凸点的定位直径；S2：基于所述定位直径和凸点位置，确定出目标焊接范围；S3：基于所述目标焊接范围生成网状覆盖物，利用所述网状覆盖物进行回流焊接，形成初始目标凸点；S4：记录所述初始目标凸点的降温过程，基于所述降温过程获得对应的最优降温速率；S5：基于所述最优降温速率，调整环境温度；用以减少Flip chip bump bridge，提高封装良率，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 flip chip bump 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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