[发明专利]一种自动IED芯片焊线装置在审
| 申请号： | 202111575157.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114273822A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 聂卫平 | 申请（专利权）人： | 聂卫平 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B21F11/00;B23P23/04;H02G1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 721006 陕西省宝鸡市渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊线机，尤其涉及一种自动IED芯片焊线装置。要解决的技术问题：提供一种自动去皮，自动夹线泵且自动切线的自动IED芯片焊线装置。技术方案是：一种自动IED芯片焊线装置，包括有加工台、加工架、加工导柱、加工弹簧、方形导轨、支撑架、接线台、放线台、传动装置、电机台、焊线机等；加工台上固接有加工架，加工架上固接有加工导柱，加工导柱上套有加工弹簧，加工导柱上滑动连接有焊线机，加工弹簧的两端分别与焊线机和加工架固接。本发明通过去皮装置可以将带皮的线自动进行去皮处理，并且会将去掉的皮带入废料桶，避免线皮掉到地下时需要人工手动清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 ied 芯片 线装 | ||
【主权项】：
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