[发明专利]一种多芯片集成电路封装

摘要

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面活动套设有水冷机构，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度。