[发明专利]一种半导体器件的加工制造装置

摘要

本发明提供了一种半导体器件的加工制造装置，涉及半导体加工技术领域，包括底座、夹持部、焊接部、辅助部和降温部；所述底座安装在工作台上，且底座上放置有零件毛坯。通过焊接部的向下移动实现夹持部的自动夹持，从而节约了操作时间，焊接部的向下移动能够驱动降温部实现零件毛坯焊接位置的风力散热，焊接部向上移动时能够实现零件毛坯焊接位置的气流散热，且还能实现对焊接产生的有害气体的吸收过滤。解决现有加工制造装置在焊接时首先需要将半导体进行夹持固定，而后才能够进行焊接以及在焊接时容易产生有害气体，同时在焊接过后焊接处需要进行冷却，冷却时间较长的问题。