[发明专利]根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法在审

专利信息
申请号: 202111582027.2 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN114242362A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 程梦莲;白艳;刘智慧;苏全振;马建军 申请(专利权)人: 锦州七七七微电子有限责任公司
主分类号: H01C17/065 分类号: H01C17/065
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 代理人: 王佳佳
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种根据电阻初值利用自动印刷台制备厚膜基片电阻层的方法,根据每组电阻的电阻值选取浆料,以浆料的标准电阻值,设计出方数为1的标准方块电阻的理论长度、宽度,调整印刷速度使电阻初值满足设计要求;根据标准方块电阻设计其他预设计电阻;比较预设计电阻与标准方块电阻的面积,根据面积,按照理论值设计电阻的长度和宽度,理论电阻值R=nR=L/W×R,或按照预设计电阻的理论设计长度和理论设计宽度比值缩小/增大20%~30%。优点是:工艺简单,自动化程度高,不需要大量重复的周期试烧,满足设计要求,又能很好匹配印刷条件实现同次印刷,特别适合于电阻多、面积差异大的复杂厚膜集成电路基板。
搜索关键词: 根据 电阻 初值 利用 自动 印刷 制备 厚膜基片 方法
【主权项】:
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