[发明专利]一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111582568.5 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114420819A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;丁鑫锐;李家声;李杰鑫 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑宏谋 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固液混合封装的深紫外LED器件及其制造方法，其中器件包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体上设有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有至少一个进胶口；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；透明盖体，设置在所述侧壁上，且与所述容置腔形成一个密闭空间；固液混合态有机材料，所述固液混合态有机材料通过所述进胶口注入所述密闭空间内，以对所述LED芯片进行封装。本发明采用固液混合态有机材料对LED芯片进行封装，采用透明盖体将固液混合态有机材料隔离空气，避免固液混合态有机材料被污染。本发明可广泛应用于LED封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 封装 深紫 led 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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