[发明专利]一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统

摘要

本发明涉及锡膏焊接技术领域，具体为一种用于电子连接器锡膏封装用焊接系统，包括中柱，中柱的顶端固定有顶板,中柱的底端连接有控制提拉架，中柱中部开设方孔，且方孔中设置有摇摆组件，摇摆组件包括控制筒、中心轴、支撑架、制动装置和外板架，控制筒中部活动套接有中心轴,中心轴端部固定在中柱上，控制筒上两侧均固定有支撑架，本发明构造设计实现了注膏枪的锡膏涂抹工作、连接器元件的粘念工作和热风枪的加热吹风工作分段进行，且三个控制工作机构彼此分割开来，避免过于靠近造成的工作相互影响，一个工作机构工作的同时会引起另外两个工作机构的远离，实现自动化控制。