[发明专利]补胶控制方法及补胶设备在审
| 申请号： | 202111586804.0 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114273174A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 熊文登;杨康;高鹏;刘海东;苏文毅;闫大鹏;冯邵意;黄琴霞 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C11/10;G02B6/36;B05C5/02;B05D3/06 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 钟勤 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种补胶控制方法及补胶设备，应用于光学器件的封装，补胶控制方法应用于光学器件的封装，光学器件包括光纤和基板，光纤通过胶水与基板粘接，部分光纤设置于胶水与基板之间。补胶控制方法包括：判断第一预设区域内是否涂满胶水；若未涂满，则判断胶水的量是否小于最大点胶量；若胶水的量小于最大点胶量，则在第一预设区域内补涂胶水。可以理解的是，本申请实施例中能够根据胶水的位置以及胶水的量对光纤补涂胶水，避免了由于少胶而导致的粘接不良，提高了光纤与基板的粘接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 方法 设备 | ||
【主权项】：
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