[发明专利]一种贴片LED的固晶焊线工艺有效
| 申请号： | 202111595913.9 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114267778B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 康琦 | 申请（专利权）人： | 深圳国冶星光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/66 |
| 代理公司： | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人： | 郑钢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；将芯片放入扩晶机中在30‑60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；将冰冻的银胶取出解冻；将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；固晶机固晶后的产品进行烘烤，将烘烤完成的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；将固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；将完成焊线的产品进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 固晶焊线 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳国冶星光电科技股份有限公司，未经深圳国冶星光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111595913.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
