[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202111598538.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114300451A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;周青云;何晨烨;刘彬洁;丁科 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 潘晓 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及补强层，所述补强层设置于所述延伸部上，所述补强层具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个凹槽，所述第一连接端子自对应的所述凹槽中露出。其中，延伸部上设置补强层，补强层用于增加基板在延伸部的厚度，提升基板的整体强度，避免插接应力或者其他外力造成基板内部的线路层损伤和基板破损。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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