[发明专利]一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111602727.3 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN116333496A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 彭庆元;万炜涛;王红玉;陈田安 | 申请(专利权)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/22;C08J5/18 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
地址: | 518117 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于有机硅导热垫片技术领域。本发明提供了一种低挥发高导热垫片,由下列原料制备得到:90~110份乙烯基树脂、130~140份含氢硅油、20~40份二甲基硅油、70~85份偶联剂、1~3份催化剂、1~3份炔醇类抑制剂、2000~2200份氧化铝A、1100~1300份氧化铝B、400~500份氧化铝C、420~470份氧化铝D、275~300份氧化锌;本发明在制备垫片时,混合搅拌除去粉体以及助剂中残留的小分子,防止垫片使用过程中小分子的挥发。本发明提供的垫片在150℃下烘烤24h,重量损失小于0.05%,导热系数高达8.46W/mk,成功应用在光模块领域,是一种性能优良的垫片。 | ||
搜索关键词: | 一种 挥发 导热 垫片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳德邦界面材料有限公司,未经深圳德邦界面材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111602727.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。