[发明专利]一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111602727.3 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN116333496A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 彭庆元;万炜涛;王红玉;陈田安 申请(专利权)人: 深圳德邦界面材料有限公司
主分类号: C08L83/05 分类号: C08L83/05;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/22;C08J5/18
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 周新楣
地址: 518117 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于有机硅导热垫片技术领域。本发明提供了一种低挥发高导热垫片,由下列原料制备得到:90~110份乙烯基树脂、130~140份含氢硅油、20~40份二甲基硅油、70~85份偶联剂、1~3份催化剂、1~3份炔醇类抑制剂、2000~2200份氧化铝A、1100~1300份氧化铝B、400~500份氧化铝C、420~470份氧化铝D、275~300份氧化锌;本发明在制备垫片时,混合搅拌除去粉体以及助剂中残留的小分子,防止垫片使用过程中小分子的挥发。本发明提供的垫片在150℃下烘烤24h,重量损失小于0.05%,导热系数高达8.46W/mk,成功应用在光模块领域,是一种性能优良的垫片。
搜索关键词: 一种 挥发 导热 垫片 及其 制备 方法 应用
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