[发明专利]一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111602727.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN116333496A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 彭庆元;万炜涛;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/22;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于有机硅导热垫片技术领域。本发明提供了一种低挥发高导热垫片，由下列原料制备得到：90～110份乙烯基树脂、130～140份含氢硅油、20～40份二甲基硅油、70～85份偶联剂、1～3份催化剂、1～3份炔醇类抑制剂、2000～2200份氧化铝A、1100～1300份氧化铝B、400～500份氧化铝C、420～470份氧化铝D、275～300份氧化锌；本发明在制备垫片时，混合搅拌除去粉体以及助剂中残留的小分子，防止垫片使用过程中小分子的挥发。本发明提供的垫片在150℃下烘烤24h，重量损失小于0.05％，导热系数高达8.46W/mk，成功应用在光模块领域，是一种性能优良的垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挥发 导热 垫片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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