[发明专利]一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法在审
| 申请号： | 202111603474.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114284230A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 马志明;崔卫兵;郑永富;张进兵;蔺兴江 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法，在基岛隔离结构框架上基板、隔离芯片粘接的位置喷制25μm～45μm厚度的粘接胶，以2D上芯装片技术将基板、隔离芯片依次接合到基岛隔离结构框架上，实现基板、隔离芯片与基岛隔离结构框架的相结合，实现多功能模块的集成封装，并施于打线技术使基板、隔离芯片通过焊线做电气连接，之后在基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架的表面覆盖耐高温高压的塑封料，实现塑封体封装件。本发明优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 框架 芯片 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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