[发明专利]一种适用于OLED封接焊料的制备方法有效
| 申请号： | 202111609266.2 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114212995B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;张冲;李金威;王巍巍;倪嘉;仲召进;赵凤阳;王萍萍;高强;柯震坤;韩娜;石丽芬;杨勇;李常青;周刚;曹欣;单传丽;崔介东 | 申请（专利权）人： | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 |
| 主分类号： | C03C3/068 | 分类号： | C03C3/068;C03C12/00;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种适用于OLED封接焊料的制备方法，所述封接玻璃粉按摩尔百分比包括：40～50%Bi |
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| 搜索关键词： | 一种 适用于 oled 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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