[发明专利]一种电气-热控一体化结构在审
| 申请号： | 202111619282.X | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114375134A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王胜男 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种电气‑热控一体化结构，涉及大功率组件散热技术领域。解决现有技术中狭小空间内大功率组合有效控温问题的同时，通过电气‑热控功能一体化设计，降低热控结构空间占用率，提升有效载荷空间占比问题。电气‑热控一体化结构包括：本体，本体具有相对的顶面和底面，靠近底面的部分为本体的发热区域；自顶面向底面贯穿本体以开设多个穿线孔和多个散热孔。板卡，板卡盖设在本体的顶部，并覆盖穿线孔和散热孔。转接线，转接线穿设在穿线孔内，转接线连接发热区域和板卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电气 一体化 结构 | ||
【主权项】：
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