[发明专利]LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备在审
| 申请号： | 202111619457.7 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114400278A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，包括LED底板、封装框、金属散热片、LED晶片和荧光粉，LED底板底部设有金属散热片，LED底板内部等距开设有第一凹槽，金属散热片内部等距开设有第二凹槽，LED底板顶部装配有封装框，封装框内部对称固定连接有封装基板，两个封装基板顶部均装配有印制电路板，LED底板顶部且位于两个封装基板之间装配有LED晶片，本发明通过在LED底板与金属散热上开设的第二凹槽和第一凹槽配合使用，可以提高散热硅脂的填充效果，从而增强LED底板与金属散热片的连接强度和散热效果，通过在硅胶层中设置的荧光粉配合透光孔进行使用，能降低硅胶老化对出光率的影响，有利于保持设备的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 以及 使用 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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