[发明专利]可控硅静电防护器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111620027.7 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114883381A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 胡涛 申请(专利权)人: 杰华特微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/74;H01L27/02;H01L21/332
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种可控硅静电防护器件及其制造方法,该可控硅静电防护器件包括:衬底;设置于衬底上的N型阱区和P型阱区;设置于N型阱区内的第一N+注入区和第一P+注入区;设置于P型阱区内的第二N+注入区和第二P+注入区;跨设在N型阱区和P型阱区上的第三N+注入区;与第三N+注入区相邻的第三P+注入区,其中,第三N+注入区和第三P+注入区的掺杂浓度均高于第一N+注入区、第一P+注入区、第二N+注入区和第二P+注入区的掺杂浓度;且当第三N+注入区与第三P+注入区构成的PN结结构发生齐纳击穿时,触发可控硅形成电流泄放通路。本发明能够降低可控硅静电防护器件的触发电压,且可以实现不同的可控硅器件触发电压,具有高稳定性和高鲁棒性。
搜索关键词: 可控硅 静电 防护 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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