[发明专利]一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用在审
| 申请号： | 202111621380.7 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114269080A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李清春;杨鹏飞;胡玉春;卢赛辉 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;C25D5/02;C25D3/32;C25D5/48 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于SIP模块板半孔镀锡处理技术领域，公开了一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用。在线宽线距3/mil以内的精细线路半孔模块板调整流程，使得半孔孔壁和孔环用镀锡保护，其他位置采用干膜保护，然后经碱性蚀刻，从根源上解决半孔孔壁披锋问题，避免半孔披锋人工修理成本，以及修理不良造成孔铜剥离或不良板流失到客户端造成更高报废。本发明有效解决了5G系统封装模块板的半孔孔壁披锋问题，主要为外层含精细线路的半孔HDI产品。本发明在碱性蚀刻时，半孔孔壁和孔环有锡保护，板面其他位置有干膜保护，所以碱性蚀刻可有效去除披锋，且不对其他位置造成不良过程影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 模块 半孔披锋 加工 改善 方法 应用 | ||
【主权项】：
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