[发明专利]一种Skip Via激光钻孔的加工工艺在审
| 申请号： | 202111624872.1 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114222432A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张军杰;张峰;黄银燕;吴华军 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石英 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，包括以下步骤：在压合后的基板上完成Comfor mask开窗；预先设计激光扩孔资料；根据孔径大小设置激光钻孔方法，得到Skip Via孔；将具有Skip Via孔的基板沉铜后进入后序加工流程。本发明加工工艺通过采用盲孔Comfor mask开窗，先将盲孔上方的铜皮蚀刻掉，然后采用激光扩孔资料设计，通过小mask，小能量，多枪数等方法，得到的Skip Via孔孔型好，质量可靠，解决此类Skip Via孔底部残胶的问题，有利于后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 skip via 激光 钻孔 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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