[发明专利]一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法在审
| 申请号： | 202111625317.0 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116365354A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 开北超;吴凯;李韦清;夏伟;付传尚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/40;B07C5/342 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 郎彼得 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法，属于半导体激光器叠阵封装技术领域。系统包括半导体激光器侧泵单元，半导体激光器侧泵单元组合为叠阵系统，半导体激光器侧泵单元包括方形热沉、次级热沉和半导体激光器，方形热沉内设置有凹槽，凹槽内设置有次级热沉，次级热沉上设置有半导体激光器。本发明利用巴条波长随温度的变化关系，在室温下筛选具有梯度波长的巴条进行半导体激光器叠阵封装，再根据具体的应用需求将其装配成叠阵系统，使叠阵系统的泵浦效率、灵活性和稳定性显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 半导体激光器 系统 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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