[发明专利]柔性电路板及其制备方法、显示模组在审

专利信息
申请号: 202111627467.5 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114286503A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 丁双双 申请(专利权)人: 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组,涉及显示技术领域。柔性电路板包括基材层、金属层;柔性电路板包括弯折区,至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构。通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构,以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。
搜索关键词: 柔性 电路板 及其 制备 方法 显示 模组
【主权项】:
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