[发明专利]一种晶圆上下料系统及上下料方法在审
| 申请号： | 202111627519.9 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114261751A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G47/52 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 姚勇政;侯丽丽 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆上下料系统及上下料方法；所述晶圆上下料系统包括：能够暂存多片待抛光的晶圆的上料缓存区；能够暂存多片已抛光的晶圆的下料缓存区；摆动机械臂，所述摆动机械臂用于将暂存于所述上料缓存区的多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中；以及，将每个所述载具中的多片已抛光的晶圆同时转移至所述下料缓存区中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上下 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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