[发明专利]一种带有基板拆装功能的粘附卡盘在审
| 申请号： | 202111637412.2 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114582777A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 马彪;曹铉根 | 申请（专利权）人： | 南京华易泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 张晓璐 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及粘附卡盘技术领域，尤其为一种带有基板拆装功能的粘附卡盘，包括基盘，所述基盘的顶部设置有粘贴部，所述粘贴部的数量为四个，且粘贴部具有粘合力，所述基盘的表面贯穿设置有定位螺栓，所述定位螺栓位于粘贴部之间的空隙处，且定位螺栓延伸至基盘的底部。该粘附卡盘具有不受使用环境影响，在使用一段时间后可简单更换的优点，同时拆卸部使用低强度硅代替现有橡胶，可以延长粘附卡盘的使用寿命，且能够达到快速拆卸安装的目的，解决了目前使用的粘附卡盘结构复杂，制作费用较高，且基盘设计困难重重，在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费，另外，粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 拆装 功能 粘附 卡盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京华易泰电子科技有限公司，未经南京华易泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111637412.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带轨卷帘
- 下一篇：粘胶纤维生产废气处理的促生菌群、滤床、装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
