[发明专利]具有掩埋接触和围栏的半导体存储器件在审

专利信息
申请号: 202111641856.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114944378A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 张贤禹;申树浩;朴桐湜;李钟旼;张志熏 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L27/108
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了具有改善的元件性能和可靠性的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括:衬底;栅电极,所述栅电极在所述衬底中沿第一方向延伸;多个掩埋接触,所述多个掩埋接触位于所述衬底上;以及围栏,所述围栏位于相邻的掩埋接触之间的沟槽中。所述围栏位于所述栅电极上。所述围栏包括间隔物膜和填充膜,所述间隔物膜位于所述沟槽的侧壁上并且沿与所述第一方向相交的第二方向延伸,所述填充膜位于所述沟槽中并且位于所述间隔物膜上。相对于所述衬底,所述间隔物膜的上表面低于所述填充膜的上表面。
搜索关键词: 具有 掩埋 接触 围栏 半导体 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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