[发明专利]一种用于精密半导体元器件的加工装置有效
| 申请号： | 202111642082.6 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114396782B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 屈辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市煜辉泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/12 | 分类号： | F26B15/12;F26B21/00;F26B25/06 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 郑妍宇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述斜板上设置有辅助移动件，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部还设置有烘干组件，此用于精密半导体元器件的加工装置，通过挡板的设置，挡板与斜板之间只能允许一片元器件通过，元器件在工作台上不会堆叠放置，能够使元器件在工作台上达到更好的烘干效果，通过支撑板对元器件的交错支撑，能够对元器件的底部进行烘干且烘干效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精密 半导体 元器件 加工 装置 | ||
【主权项】：
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