[发明专利]一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202111643608.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114420592A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈新来;邓信甫;唐宝国;徐铭 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：清洗仓；晶圆承载台，晶圆承载台设置于清洗仓内；第一吹气机构，第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面，且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，旋转支撑机构与晶圆承载台连接，旋转支撑机构用于驱动晶圆承载台的转动；排气机构，排气机构的吸气端设置于清洗仓的下部，排气机构用于排出清洗仓内的气体；清洗机构，清洗机构具有一清洗喷嘴，清洗喷嘴设置于晶圆承载台的正上方。通过对本发明的应用，在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下，使得清洗仓内的气流状态保持稳定，尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积，进一步保障了晶圆片的清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 结晶 堆积 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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