[发明专利]一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法在审
| 申请号： | 202111644558.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114501779A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 于超伟;谢振霖;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，其中，该基板包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。本申请实施例中的基板能够提高基板的强度，降低基板的翘曲，进而提高基板和电路板以及电子元器件之间的连接可靠性，从而能够提高基板的整体可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 架构 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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