[发明专利]半导体器件的封装结构在审
| 申请号： | 202111645625.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334852A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郜振豪;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 李建航 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体器件的封装结构。该封装结构包括：基板，其上表面上具有焊接区域；第一半导体器件，包括第一管芯和在上表面与第一管芯键合的第一封盖板；第一导电凸块，设置在第一封盖板的下表面的焊盘上；第二半导体器件，设置在第一半导体器件上方，包括第二管芯和在上表面与第二管芯键合的第二封盖板，第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳第一半导体器件的凹槽；第二导电凸块，设置在第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，第二导电凸块的长度大于第一导电凸块的长度；和封装胶体，覆盖第一和第二半导体器件以及第一和第二导电凸块。根据本公开的半导体器件的封装结构，能够减小半导体器件的封装结构的尺寸并且降低其成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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