[发明专利]玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备在审
| 申请号： | 202111647042.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114292030A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 孟金鹏;田彪 | 申请（专利权）人： | 武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 黄廷山 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东西*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，涉及半导体技术领域。该玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本发明先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基板减薄 方法 面板 电子设备 | ||
【主权项】：
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