[发明专利]一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 202111648827.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114284232A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐召明;张建东;袁致波 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L21/54;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法，减小框架引脚间距，提高整个封装结构的集成度，同时降低封装成本。包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片和无源器件，倒装芯片和无源器件外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。通过在原刻蚀好引脚的裸铜框架的背面先进行一次塑封，塑封料填充框架引脚间的空隙，并在正面引脚pad上贴装倒装芯片和无源器件，后通过二次塑封把倒装芯片与无源器件填充包裹起来，利用研磨技术将框架背面塑封体研磨掉，露出框架背面引脚，镀锡后切割成单颗成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 引脚 输出 fcqfn 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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