[发明专利]感测器封装结构

摘要

本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、形成于所述感测芯片的一环形支撑体、及设置于所述环形支撑体上的一透光层。所述感测芯片的顶部界定有一感测区域及围绕于所述感测区域且承载所述环形支撑体的一承载区域。所述感测芯片的所述顶部包含有位于所述感测区域与所述承载区域的一保护层与一滤光层、位于所述感测区域且形成于所述滤光层上的一像素层、及形成于所述像素层上的一微透镜层。位于所述承载区域的所述滤光层部位呈一粗糙化构造，且其至少部分埋置于所述环形支撑体内。据此，提升所述环形支撑体自所述感测芯片彼此之间的结合力，进而有效地避免产生剥离。